2025国际电子电路（上海）展览会即将于3月24-26日在国家会展中心（上海）启幕。晟丰作为真空塞孔领域的引领者，将携载板头部客户自动化批量使用的产品“VPV-900FA全自动垂直式真空塞孔机”重磅亮相，诚邀业界同仁莅临，见证真空塞孔领域效率与自动化的双重跃升。

【核心优势】
√ 专攻高精领域：载板高孔密度（100万孔/PNL）、AI服务器板、光模块板、玻璃基板等真空塞孔作业。
√ 挑战80:1超高纵横比，突破真空塞孔技术瓶颈。
√ 专利技术"高真空外置供墨+自动涂墨"系统，实现连续自动化高量产作业。

【价值升级】
自动产线节省人力，提升良率，提高产能。

期待您莅临8F63展位，见证行业的进步！