亮相东瀛 智启新程 | 晟丰电子 2026 日本 JPCA 展会圆满收官

 2026 年 6 月 10 日，第54届日本国际电子电路展（JPCA Show 2026）于东京有明国际展览中心圆满落幕。作为亚太电子电路产业年度标杆盛会，展会聚焦高端载板、车载高频PCB等前沿制程。苏州晟丰电子携自动垂直式真空塞孔机亮相3E14展位，展现国产高端塞孔装备技术实力。

       本次展出设备适配日系高端制造标准，核心性能亮眼：可实现载板单PNL百万级高密孔、80:1高纵横比AI服务器板塞孔加工，填孔平整无气泡；全自动化作业搭配高真空外置供墨与刮平涂墨装置，保障大批量连续生产稳定，助力客户降本增效、提升良率。

 展会期间，晟丰展台吸引多家日本PCB、载板企业洽谈对接，定制专属制程方案，收获多项合作意向。未来晟丰将持续深耕真空塞孔技术，完善海外服务布局，以高品质装备助力全球PCB产业升级，携手同仁共拓发展新局。